发明名称 |
一种贴片式二极管的加工方法 |
摘要 |
一种贴片式二极管的加工方法。涉及批量生产贴片式二极管的加工方法。结合专用工装,能够大批量、高效生产出合格品。本发明需芯片吸模、焊接模、翻转套模、测试板和包装盒,按1)组装;2)焊接;3)转运;4)检测;5)包装的步骤加工。本发明所要加工的产品尺寸小,难以拈捡,特制作了批量转接工装,从芯片归置到焊接、检测、成品包装,所有工序均采用批量转接,使得加工的效率大幅度提高。根据贴片式二极管的结构特性,提供了测试板,它具有一个便于批量定位的布设有若干排凸字形槽的绝缘面板,产品可置入该面板的槽内;在槽底设置了两个面:一个绝缘面、一个导电面。本发明加工效率高,非接触式加工使得产品质量得到进一步保障。 |
申请公布号 |
CN101515553A |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
申请号 |
CN200910029290.1 |
申请日期 |
2009.04.08 |
申请人 |
扬州扬杰电子科技有限公司 |
发明人 |
王毅;蒋李望 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 |
代理人 |
奚衡宝 |
主权项 |
1、一种贴片式二极管的加工方法,所述的贴片式二极管由电极片、芯片、桥构成,其特征在于,制作上述贴片式二极管需芯片吸模、焊接模、翻转套模、测试板和包装盒,上述各工装上对应设置有若干芯片、半成品、成品的定位安置槽,再按以下步骤加工:1)、组装:通过所述的芯片吸模将若干电极片吸附定位,将吸附有电极片的芯片吸模翻转180°朝下与焊接模投合,解除芯片吸模的负压,芯片吸模中的电极片一一对应地落入焊接模的焊接槽中;重复上述动作依次将锡片一、芯片、锡片二置入;最后,在各焊接槽的锡片二上放置桥;2)、焊接:在焊接模上加盖,进焊接炉,焊接完毕后,出炉冷却,制得贴片式二极管;3)、转运:将翻转套模面朝下与焊接模投合,投合后,翻转180°,使焊接模上的所有贴片式二极管底朝上地落入翻转套模的安置槽内;4)、检测:翻转套模放置在工作台上,将测试板与翻转套模投合,投合后,翻转180°,使翻转套模上的所有贴片式二极管落入测试板的测试槽内;开始检测,剔除不合格品,空位填补合格品;测试完毕后,反向实施前述动作,贴片式二极管置入翻转套模上;5)、包装:载有合格贴片式二极管的翻转套模放置在工作台上,将包装盒盒体与翻转套模投合,投合后,翻转180°,使翻转套模上的所有贴片式二极管落入包装盒盒体的成品槽内,完毕。 |
地址 |
225008江苏省扬州市维扬区平山堂北路江阳工业园创业园三期 |