用于晶片粗对准的标记结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种用于晶片粗对准的标记结构及其制造方法。所述标记结构包括在衬底上的至少4条线。所述线沿第一方向彼此平行地延伸且在每对线之间设置有节距，所述节距沿垂直于第一方向的第二方向上被定向。在所选取的每对线之间的节距不同于在所选取的其它的每对线之间的节距。

主权项

1.一种在衬底上的标记结构，该标记结构包括数目为n的多条线，所述n至少等于4，所述线沿第一方向基本彼此平行地延伸且在从所述多条线中选取的每对线之间具有节距，所述节距沿基本上垂直于第一方向的第二方向上被定向，其中，在所选取的每对线之间的节距不同于在所选取的其它的每对线之间的节距。