电容式传声器芯片

摘要

本发明电容式传声器芯片，涉及传声器技术，利用振膜和基底即背极形成电容检测结构。振膜通过振膜支撑与背极上表面相连，形成悬臂结构或准自由振膜结构，振膜在水平方向上保持自由，充分的释放振膜的残余应力，提高振膜的上下振动性能；在振膜自由端边缘有上止挡和下止挡，保持振膜的稳定状态；振膜自由端边缘可制作悬梁结构，下止挡设在悬梁结构之下，保持振膜柔软的振动特性。振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。

主权项

1、一种电容式传声器芯片，包括：基底(21)；与基底(21)间隔第一预定距离的振膜(25)，所述振膜(25)以悬臂梁的方式固定在基底上；下止挡(23)，所述下止挡(23)位于所述振膜(25)之下，用于限制所述振膜的位移量。