发明名称 工件台位置水平误差测量及校正方法
摘要 本发明提出一种工件台位置水平误差测量及校正方法,包括下列步骤:光刻机系统在硅片上曝光多个场的标记,每个场中分别包含将工件台设置成不同的旋转或者倾斜角度的情况曝光得到的标记;读取标记在硅片上的位置;计算工件台带有一定旋转或者倾斜角度与旋转倾斜角度均为零的情况下曝光得到的标记位置偏差;以及依据标记位置偏差获得计算得到至少一个用于校正干涉仪误差的参数,从而对工件台位置的测量结果进行有效的校正。本发明可以有效测量出由旋转或者倾斜等不同组合情况下引入的误差,与传统技术相比,精度更高。
申请公布号 CN101510058A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200910047581.3 申请日期 2009.03.13
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 林彬
分类号 G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所 代理人 屈 蘅;李时云
主权项 1. 一种测量工件台位置的水平误差并对其进行校正的方法,适用于一光刻机系统,光刻机系统包括:照明光源系统、投影物镜成像系统、用于支撑并精密定位掩模板的掩模台、用于支撑并精密定位硅片的工件台以及干涉仪,上述测量工件台位置的水平误差并对其进行校正的方法的特征在于,包括下列步骤:上述光刻机系统在上述硅片上曝光至少一个场的标记,每个场中分别包含将上述工件台设置成不同的旋转或者倾斜角度的情况曝光得到的标记;读取上述标记的位置;根据测得的上述标记的位置,计算工件台由于旋转和倾斜引起的工件台的位置偏差;以及依据上述标记位置偏差获得计算得到至少一个用于校正干涉仪误差的参数,从而对工件台的水平位置误差进行校正。
地址 201203上海市张江高科技园区张东路1525号