发明名称 |
用半导体材料薄层覆盖的碳带以及淀积这样的薄层的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种将被半导体材料制造的薄层(72或74)所覆盖的碳带(54),以及涉及一种用于将所述类型的层淀积到由碳带构成的基底上的方法。基本上,当使所述带在熔化的半导体材料的熔体(12)中垂直并向上通过时,半导体材料层(72、74)将覆盖所述碳带的至少两侧(58、60)中的一侧。根据本发明,突出所述碳带的所述两侧中的至少一侧的两个边缘以形成阻流板(68、70、98、100)。 |
申请公布号 |
CN100530703C |
申请公布日期 |
2009.08.19 |
申请号 |
CN200680021732.2 |
申请日期 |
2006.06.07 |
申请人 |
索拉尔福斯公司 |
发明人 |
C·贝洛特 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;C23C2/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
杨晓光;李 峥 |
主权项 |
1.一种在碳带(54)的两个面(58、60)中的至少一个面上淀积半导体材料层(72、74)的方法,所述带具有两个边缘(34、36),在所述方法中逐渐朝上(18)垂直地拉拔所述带纵向通过熔化的半导体材料的熔体(12)的水平平衡表面,当拉拔所述碳带时,通过润湿所述碳带的所述两个面中的所述至少一个面淀积所述熔化的半导体材料的熔体(12),所述方法的特征在于其在于改变所述带的所述边缘的形状(62-64-66、90-92-94)以便增加在所述带的所述边缘上淀积的所述半导体材料层的厚度。 |
地址 |
法国布尔关雅略 |