| 发明名称 | 功放模块基板表面处理结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种功放模块基板表面处理结构，包括基板(1)上的镀镍层，其特征在于：在镀镍层上表面覆盖有隔离膜(2)，在基板(1)需要镀金位置处对隔离膜(2)进行开孔。本实用新型为了生产无线基站功放模块在基板上局部镀涂。首先使用镀涂用隔离膜对基板进行覆盖，再将需要电镀的地方进行开口，最后进行电镀，通过本实用新型可以满足基板的局部电镀，又很大地降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201294679Y | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200820222859.7 | 申请日期 | 2008.11.24 |
| 申请人 | 芯通科技(成都)有限公司 | 发明人 | 张小林 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 熊晓果;吴彦峰 |
| 主权项 | 1.一种功放模块基板表面处理结构，包括基板(1)上的镀镍层，其特征在于：在镀镍层上表面覆盖有隔离膜(2)，在基板(1)需要镀金位置处对隔离膜(2)进行开孔。 | ||
| 地址 | 610041四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层 | ||