| 发明名称 |
散热模组 |
| 摘要 |
一种散热模组，用于散发电子元件产生的热量，该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该散热器、集热座及散热风扇位于该机壳上，其中，该集热座上设有一容置槽，该热管的一端位于该容置槽内，另一端与该散热器连接，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。本发明散热模组具有占用空间少且散热效率较高的优点。 |
| 申请公布号 |
CN100530037C |
申请公布日期 |
2009.08.19 |
| 申请号 |
CN200610060965.5 |
申请日期 |
2006.06.02 |
| 申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
郑年添;林振伸 |
| 分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热模组，用于散发电子元件产生的热量，该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该散热器、集热座及散热风扇位于该机壳上，其特征在于：该集热座上设有一容置槽，该热管的一端位于该容置槽内，另一端与该散热器连接，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。 |
| 地址 |
518104广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
