发明名称 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
摘要 本发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,由质量百分比为3%~10%的活性剂、3%~10%的成膜物质、0.1%~1%的表面活性剂、0.1%~1%的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明还公开了制备该种助焊剂的方法,该方法按特定的步骤进行,制作成本低,工艺简单。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀,即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良,残留物少,残留物对基板无腐蚀性,实现了免清洗的目的,对环境无污染。
申请公布号 CN100528461C 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200710018273.9 申请日期 2007.07.17
申请人 西安理工大学 发明人 赵麦群;王娅辉;李涛
分类号 B23K35/363(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 西安弘理专利事务所 代理人 罗 笛
主权项 1.一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,其特征在于:按质量百分比由以下组分组成:活性剂为3%~10%,成膜物质为7%~10%,表面活性剂为0.1%~1%,抗氧剂为0.1%~1%,其余为溶剂,各组分质量之和为100%。
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