硅麦克风

摘要

本实用新型公开了硅麦克风，包括外壳、线路板、第一声音通道，所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。这种技术利用一个片体和线路板共同形成水平通道，来达到环境保护的目的，可以避免应用过多层数的线路板基材，制造成本降低。

主权项

1.硅麦克风，包括外壳；线路板，所述外壳和一个线路板结合在一起形成硅麦克风的保护结构；第一声音通道，设置在所述线路板上，用于接收外界声音信号；其特征在于：所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。