发明名称 含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法
摘要 通过降低在含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备过程中该驱虫性化合物的损失,本发明提供了包含所需浓度的驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法。本发明涉及含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法,该方法包括以下步骤:将浸渍有驱虫性化合物的多孔颗粒与满足以下条件(1)的基于乙烯的树脂相混合,以使所述浸渍有所述驱虫性化合物的多孔颗粒/所述基于乙烯的树脂之比为20~60wt%/40~80wt%,用双螺杆挤出机将所得到的组合物熔融捏合,并将该组合物作为绞股挤出,和将该绞股切割成含驱虫性化合物的树脂丸粒,其中该基于乙烯的树脂的条件(1)是(η<sub>1</sub>/η<sub>2</sub>)之比为1.8(包含端点)~3(包含端点),其中η<sub>1</sub>为该基于乙烯的树脂在200℃且剪切速率为120sec<sup>-1</sup>时的熔融粘度,用毛细管流变仪测量,η<sub>2</sub>为该基于乙烯的树脂在200℃且剪切速率为1200sec<sup>-1</sup>时的熔融粘度。
申请公布号 CN101511191A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200780033604.4 申请日期 2007.09.10
申请人 住友化学株式会社 发明人 新田公善;高畑弘明;宫门正和
分类号 A01N53/00(2006.01)I;A01N37/18(2006.01)I;A01N25/10(2006.01)I;A01N25/08(2006.01)I;A01P17/00(2006.01)I;C08J3/20(2006.01)I 主分类号 A01N53/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 段晓玲;李炳爱
主权项 1. 含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法,所述方法包括以下步骤:将浸渍有驱虫性化合物的多孔颗粒与满足以下条件(1)的基于乙烯的树脂相混合,以使所述浸渍有所述驱虫性化合物的多孔颗粒/所述基于乙烯的树脂之比为20~60wt%/40~80wt%,用双螺杆挤出机将所得到的组合物熔融捏合,并将该组合物作为绞股挤出,和将所述绞股切割成含驱虫性化合物的树脂丸粒,其中所述基于乙烯的树脂的所述条件(1)是(η1/η2)之比为1.8~3,都包含端点,其中η1为该基于乙烯的树脂在200℃且剪切速率为120sec-1时的熔融粘度,用毛细管流变计测量,η2为该基于乙烯的树脂在200℃且剪切速率为1200sec-1时的熔融粘度。
地址 日本东京都