| 发明名称 | 无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt％的Cu，0.001-0.1wt％的P，任选的0.001-0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。 | ||
| 申请公布号 | CN101508062A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200910129408.8 | 申请日期 | 2002.06.28 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 宗形修;丰田良孝;大西司;上岛稔 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1. 一种无铅焊料合金，其包括0.1-1.5wt％的Cu，0.001-0.1wt％的P，大于0且至多3wt％的Ag，0-0.1wt％的Ge，总量为0-0.5wt％的选自Ni、Co、Fe、Mn、Cr和Mo中的至少一种，和余量的Sn。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||