| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN100527393C | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200580005910.8 | 申请日期 | 2005.02.18 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 五十岚优助;高草木贞道;根津元一;草部隆也 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L25/04(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1. 一种电路装置，其特征在于，具有形成在电路基板的表面的导电图案和与该导电图案电气连接的电路元件，所述导电图案由第一导电图案和比该第一导电图案厚的第二导电图案构成，所述第一导电图案和所述第二导电图案的表面配置在同一水平面上，在所述第二导电图案的背面设置比所述第一导电图案的背面还要向厚度方向突出的凸部；在所述凸部的周围形成膜厚与第一导电图案厚度相等且宽度比所述第一导电图案厚度宽的缘部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||