发明名称 |
电路信号连接端模块及制造方法、电子装置 |
摘要 |
本发明提供一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。电路信号连接端模块包含并列的第一信号线路及第二信号线路、绝缘层及第一电性导通垫。第一电性导通垫耦接于第一信号线路,并横跨第二信号线路。绝缘层是设置于第二信号线路及第一电性导通垫之间。电子装置更进一步包含一电路装置,其包含有第一导电凸块及第二导电凸块。第二导电凸块与第一导电凸块并联。电路装置的第一导电凸块耦接于第一电性导通垫的第一部分,第二导电凸块则耦接于第二部分。 |
申请公布号 |
CN100527536C |
申请公布日期 |
2009.08.12 |
申请号 |
CN200710112532.4 |
申请日期 |
2007.06.20 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈志嘉 |
分类号 |
H01R11/00(2006.01)I;H05K7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R11/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
1. 一种电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块包含:一第一信号线路;一第二信号线路,与所述的第一信号线路并列;一绝缘层,覆盖所述的第二信号线路的至少一部分;以及一第一电性导通垫,其中该第一电性导通垫耦接于所述的第一信号线路;所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及该第一电性导通垫之间,并隔离该第二信号线路及该第一电性导通垫;该第一电性导通垫并包含:一第一部分,耦接于所述的第一信号线路,且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧;以及一第二部分,耦接于所述的第一部分,并与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧。 |
地址 |
台湾省新竹市 |