| 发明名称 | 固定系统和能用于该系统的锁止元件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电子和/或电气构件—简称为E构件，如芯片、电路、发射机应答器、电缆(10)等的固定系统，包括至少一个第一固定元件(12)，该第一固定元件具有多个单个的搭扣件(14，16)，该搭扣件与另一个固定元件(20)的相对应的搭扣件(22)共同作用以形成可重复地打开和闭合的粘附连接，其中各E构件可与支承件(30)相连接。所述另一个固定元件(20)可与支承件(30)相连接，该支承件至少部分地具有粘合剂层和/或由包埋体构成，所述粘合剂层和/或包埋体形成各E构件与可分配的第二固定元件(20)的直接连接，由此实现了一种仅需要很小的结构空间的解决方案。 | ||
| 申请公布号 | CN101506000A | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200780030678.2 | 申请日期 | 2007.05.08 |
| 申请人 | 戈特利布捆扎机械有限及两合公司 | 发明人 | K·波拉基斯 |
| 分类号 | B60R16/02(2006.01)I | 主分类号 | B60R16/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 谢志刚 |
| 主权项 | 1. 一种用于电子和/或电气构件—简称E构件，如芯片、电路、发射机应答器、电缆(10)等的固定系统，具有至少一个第一固定元件(12)，该第一固定元件具有多个单个的搭扣件(14，16)，该搭扣件通过与另一个固定元件(20)的相对应的搭扣件(22)的共同作用形成可重复地打开和闭合的粘附连接，其中各E构件可与一支承件(30)相连接，其特征在于，所述另一个固定元件(20)可与支承件(30)相连接，该支承件至少部分地具有一粘合剂层和/或由一包埋体组成，所述粘合剂层和/或包埋体形成各E构件与可分配的所述另一个固定元件(20)的直接连接。 | ||
| 地址 | 德国霍尔茨格林根 | ||