封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置

摘要

本发明公开了一种封装半导体芯片的环氧树脂组合物，该组合物具有良好的流动性而不损坏固化性。尤其是，本发明提供一种封装半导体芯片的树脂组合物，它包含下述主要组分：含亚联苯基结构的苯酚芳烷型环氧树脂(A)，含亚苯基或亚联苯基结构的苯酚芳烷型树脂(B)，占环氧树脂组合物总量84wt％-90wt％的无机填料(C)和固化促进剂，该环氧树脂组合物还含有占环氧树脂组合物总量0.01wt％-1wt％的硅烷偶联剂(E)，以及包含两个或更多羟基的化合物(F)，所述羟基与芳香环上各相邻碳原子结合，该化合物(F)占环氧树脂组合物总量的0.01wt％或更多。

主权项

1.一种封装半导体芯片的树脂组合物，包括：由通式(1)表示的环氧树脂(A)；由通式(2)表示的苯酚树脂(B)；无机填料(C)；固化促进剂(D)；硅烷偶联剂(E)；和包含两个和更多羟基的化合物(F)，所述羟基与萘环上各相邻碳原子结合，其中，通式(1)为：在上述通式(1)中，R代表氢或具有至多4个碳原子的烷基；n是平均值在1—10之间的正数；通式(2)为：在上述通式(2)中，R₁代表亚苯基或亚联苯基；R₂代表具有至多4个碳原子的烷基，且n是平均值在1—10之间的正数；或R₂代表H，且n是平均值为2.5的正数，R₁代表亚联苯基；或R₂代表H，且n是平均值为3.6的正数，R₁代表亚苯基。