带有封装壳体的连接模块

摘要

本发明涉及一种具有封装壳体(2，2a)的连接模块(1，1a，1b，1c)。所述封装壳体(2，2a)设有第一和第二连接凸缘(5，6)，其中，可通过第一连接凸缘(5)将电导体引入所述封装壳体(2，2a)的内部。所述第二连接凸缘(6)用于将封装壳体(2，2a)与电气开关装置相连。封装壳体(2，2a)在封装壳体内壁上具有突出的凸肩(17)。在所述突出的凸肩(17)上支撑有仪用互感器(20)。此外，突出的凸肩(17)用于支撑一绝缘子装置(15)。

主权项

1. 一种带有封装壳体(2，2a)的连接模块(1，1a，1b，1c)，该封装壳体带有用于引入电导体的第一连接凸缘(5)，以及带有用于连接电气开关装置、尤其是高压断路器的第二连接凸缘(6)，其特征在于，所述封装壳体(2，2a)在封装壳体内壁上具有至少一个突出的凸肩(17)，在所述凸肩上支撑有仪用互感器(20)。