| 发明名称 | 发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构，包括一软性电路板、一保护片、至少一发光二极管芯片以及一软性填充料。软性电路板具有一线路层。保护片配置于软性电路板上方。发光二极管芯片配置于软性电路板与保护片之间，并与线路层电性连接。软性填充料填充于软性电路板与保护片之间。此发光二极管封装结构具有高可挠性。另外，也提出一种发光二极管封装方法，以形成上述的发光二极管封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101504938A | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200810006238.X | 申请日期 | 2008.02.05 |
| 申请人 | 华信精密股份有限公司 | 发明人 | 陈国星;林暄智 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 1. 一种发光二极管封装结构，其特征是包括：一软性电路板，具有一线路层；一保护片，配置于上述软性电路板上方；至少一发光二极管芯片，配置于上述软性电路板与上述保护片之间，并与上述线路层电性连接；以及一软性填充料，填充于上述软性电路板与上述保护片之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||