发明名称 |
具有封装结构及固定结构的雾化装置 |
摘要 |
本实用新型是有关一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其包含一压电驱动元件、一粘着剂、一雾化片、一封装层及一固定座。压电驱动元件的一端设置一沟槽。粘着剂填充于沟槽内。雾化片设置于沟槽内并藉由粘着剂固定在驱动元件。封装层包覆压电驱动元件。固定座固定压电驱动元件。其中,封装层由高分子材料所制成,而可隔绝水气并具有绝缘效果而可避免压电驱动元件短路。沟槽及粘着剂可用以强化压电驱动元件及雾化片的贴合强度,以延长雾化装置的工作寿命,且粘着剂可电性绝缘雾化片与压电驱动元件,使雾化片不与液体产生电化学作用。 |
申请公布号 |
CN201287101Y |
申请公布日期 |
2009.08.12 |
申请号 |
CN200820135692.0 |
申请日期 |
2008.09.27 |
申请人 |
微邦科技股份有限公司 |
发明人 |
谢淑品;林建华;林昌纬;孟轩;许由忠;黄美惠;黄家桢;熊介铭;刘亮纬 |
分类号 |
B05B17/04(2006.01)I |
主分类号 |
B05B17/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿 宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其特征在于其包含:一压电驱动元件,该压电驱动元件的一端具有一沟槽;一粘着剂,填充于该沟槽内;一雾化片,该雾化片的一端设置于该沟槽内,并藉由该粘着剂固定于该驱动元件;一封装层,包覆该压电驱动元件;以及一固定座,固定该压电驱动元件。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |