| 发明名称 |
晶片电镀装置(一) STRUCTURE FOR FASTENING SLING AND MOBILE DEVICE USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM363178 |
申请公布日期 |
2009.08.11 |
| 申请号 |
TW098203786 |
申请日期 |
2009.03.12 |
| 申请人 |
万润科技股份有限公司 ALL RING TECH CO., LTD. 高雄县路竹乡路科十路1号 |
发明人 |
李孟全 |
| 分类号 |
H05K13/00 (2006.01) |
主分类号 |
H05K13/00 (2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈金铃 台南市安平区建平五街122号 |
| 主权项 |
1.一种晶片电镀装置(一)，其系于电镀槽单元之转盘上端面开设有数开孔，于该开孔内设有网隙小于晶片的滤网。2.如申请专利范围第1项所述之晶片电镀装置(一)，其中，于该电镀槽单元之转盘上端面环设形成有凹环槽，令开孔开设于该凹环槽中。3.如申请专利范围第1项所述之晶片电镀装置(一)，其中，该电镀槽单元于转盘对应组设有转轴，且转轴具有中空的通道与转盘凹环槽内之各开孔相通，而转轴底部呈一嵌设有止挡球的出水口。图式简单说明：第一图：本创作之整体外观示意图第二图：本创作之电镀槽单元剖视示意图第三图：本创作之转盘立体分解示意图第四图：本创作之使用状态示意图第五图：本创作之局部放大使用状态示意图第六图：现有之剖视结构示意图 |
| 地址 |
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