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Die Halbleiterkühlstruktur (1) umfasst ein Halbleitermodul (2) mit wenigstens zwei Halbleiterelementen (21), einer Kühlleitung (3) mit einer Kühloberfläche (33) in engem Kontakt mit dem Halbleitermodul (2), wobei die Kühlleitung (3) ein Kühlmitteleinlassloch (311), ein Kühlmittelauslassloch (312) und einen Kühlmittelkanal (32) enthält, durch den das Kühlmittel (W) in einer ersten Richtung (X) von dem Kühlmitteleinlassloch (311) zu dem Kühlmittelauslassloch (312) hin fließt, und eine Kühlmittelbewegungsstruktur in der Kühlleitung (3), um das Kühlmittel (W) durch den Kühlmittelkanal (32) hindurch zu bewegen, so dass das Kühlmittel eine Geschwindigkeit in einer zweiten Richtung (Z) senkrecht zur Kühloberfläche (33) aufweist.
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