| 发明名称 | 三维电子电路装置 | ||
| 摘要 | 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101502189A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200780030160.9 | 申请日期 | 2007.08.10 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 五闲学;中桥昭久;广濑贵之;河西阳子;反田耕一 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 1. 一种三维电子电路装置，其特征在于，设置有：第一电路基板；使基板面与所述第一电路基板的基板面相对而并列配置的第二电路基板；以及将所述第一电路基板的外周边部和所述第二电路基板的外周边部连接、并且仅在所述第一和第二电路基板的外周边部将彼此进行电连接的连接构件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||