| 发明名称 | 在衬底表面上产生电功能层的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在衬底(10)的表面上产生电功能层(19)的方法，在该衬底(10)上涂覆至少一个电子器件(15)、尤其是半导体芯片。如下来构成电功能层(19)：由导电材料制成的以粉末状存在的粒子选择性地被吹到衬底(10)的表面上，以致这些粒子在撞击到衬底(10)上时构成紧密的和牢固粘附的层。 | ||
| 申请公布号 | CN101501830A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200780029833.9 | 申请日期 | 2007.07.31 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | K·韦德纳;R·温克;J·-C·霍尔斯特;J·D·詹森 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H05K3/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡莉莉;刘春元 |
| 主权项 | 1. 用于在衬底(10)的表面上产生电功能层(19)的方法，在该衬底(10)上涂覆至少一个电子器件(15)、尤其是半导体芯片，其中，如下来构成所述电功能层(19)：以粉末状存在的由导电材料制成的粒子选择性地被吹到衬底(10)的表面上，以致所述粒子在撞击到衬底(10)上时构成紧密的和牢固粘附的层。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||