| 发明名称 | 电路连接方法 | ||
| 摘要 | 一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按KOH毫克/克计为5至500的化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN100524674C | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200510076448.2 | 申请日期 | 2001.04.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 野村理行;藤绳贡;小野裕;金泽朋子;汤佐正己 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1. 一种电路连接结构体，其特征在于，使电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极，所述电路连接用粘接剂含有羧酸改质的缩丁醛树脂，并还含有苯氧基树脂和具有磷酸酯构造的自由基聚合性物质。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||