形成抗焊剂图形的方法

摘要

在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。

主权项

1. 一种用于形成抗焊剂图形的方法，由以下步骤组成：预处理双面的印刷电路板的两面；在印刷电路板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形，通过激光直接烧蚀，有选择地除去层叠的热固化膜，抗焊剂掩模图形在激光直接烧蚀之前已预先设计。