切割片、其制造方法及电子元件的制造方法

摘要

本发明涉及切割片、其制造方法及电子元件的制造方法。本发明有关之切割片其特征为具有基材片、积层于该基材片之黏着剂层、积层于该黏着剂层的预定贴合环架之区域的环架用黏着剂层，而环架用黏着剂层之黏着力高于上述黏着剂层之黏着力。本发明可保持拾取时切割片与晶粒黏着膜间之易剥离性，并改善切割片与环架之黏着特性。