发明名称 双触发型矽控整流器
摘要 本发明提供一种双触发型矽控整流器,其包含有:半导体基底、N井、P井、第一N+扩散区域与第一P+扩散区域、第二N+扩散区域与第二P+扩散区域;第三P+扩散区域,设于双触发型矽控整流器一侧并横跨N井与P井;第三N+扩散区域,设于其另一侧并横跨N井与P井;第一闸极,设于第二P+扩散区域与第三P+扩散区域间的N井之表面上方,用于作为P型触发点,以接收第一触发电流或第一触发电压;以及第二闸极,设于第二N+扩散区域与第三N+扩散区域之间的P井之表面上方,用于作为N型触发点,以接收第二触发电流或第二触发电压。
申请公布号 TW200933886 申请公布日期 2009.08.01
申请号 TW097102622 申请日期 2008.01.24
申请人 瑞鼎科技股份有限公司 发明人 洪根刚
分类号 H01L29/74(2006.01) 主分类号 H01L29/74(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行路23号2楼