发明名称 可动接点用银覆盖复合材料及其制造方法
摘要 本发明的可动接点用银覆盖复合材料(100)具备有:由以铁或镍为主成分的合金所组成之基材(110)、及由形成在基材(110)的表面的至少一部分之镍或钴或镍合金或钴合金的其中一种所组成之基底层(120)、及由形成在基底层(120)的上面之铜或铜合金所组成之中间层(130)、及由形成在中间层(130)的上面之银或银合金所组成之最表层(140),基底层(120)的厚度与中间层(130)的厚度合计为0.025μm以上,0.20μm以下。
申请公布号 TW200932960 申请公布日期 2009.08.01
申请号 TW097137275 申请日期 2008.09.26
申请人 古河电气工业股份有限公司 发明人 德原直文;大野雅人;宇野岳夫
分类号 C25D5/12(2006.01);C25D5/36(2006.01);C25D5/10(2006.01);C25D7/00(2006.01);H01H1/04(2006.01);H01H11/04(2006.01) 主分类号 C25D5/12(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本