| 发明名称 |
Verfahren zum Herstellen von mehreren Halbleiter-Bauelementen |
| 摘要 |
Ein Verfahren zum Herstellen mehrerer Halbleiter-Bauelemente. Eine elektrisch leitende Schicht wird auf einem Halbleiter-Wafer aufgebracht. Der Halbleiter-Wafer wird strukturiert, um mehrere Halbleiterchips herzustellen. Die elektrisch leitende Schicht wird strukturiert, um mehrere Halbleiter-Bauelemente herzustellen. |
| 申请公布号 |
DE102008053645(A1) |
申请公布日期 |
2009.07.30 |
| 申请号 |
DE20081053645 |
申请日期 |
2008.10.29 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
CHIANG, CHAU FATT;LAI, CHWEE LAN;SEE, BENG KEH |
| 分类号 |
H01L21/98;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L21/98 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
