高速放置射频识别电路的方法和装置

摘要

将RFID电路(38，58)放置到电子部件上的高速机器和方法包括从RFID电路网状物中分离RFID电路(38，58)，并用放置装置将RFID电路(38，58)放置到电子部件上。该分离包括将RFID电路(38，58)定向到放置装置(30，400，500)的传送筒(34，54，470，512)上，并将RFID电路(38，58)可拆分地耦合到传送筒(34，54，470，512)。根据一种方法，分离装置分离并定向芯片或插入物到放置装置(30，400，500)上。根据另一种方法，在把芯片或插入物从网状物分离出来之前对其进行测试，如果合格，则将其从网状物中分离，定向到放置装置(30，400，500)上，并放置到电子部件上。如果有缺陷，则芯片或插入物不被定向到放置装置(30，400，500)上，并由废网状物清除装置(516)移除。

主权项

1.一种将RFID电路(38，58)放置到电子部件(42，62)上的方法，所述方法包括：从RFID电路网状物中分离RFID电路(38，58)；和，用放置装置(30，400，500)将所述RFID电路(38，58)放置到电子部件(42，62)上；其中该分离包括：将所述RFID电路(38，58)定向到所述放置装置(30，400，500)上的传送筒(34，54，470，512)上；并将所述RFID电路(38，58)可拆分地耦合到所述传送筒(34，54，470，512)。