一种二层柔性覆铜板的制备方法

摘要

本发明属于微纳电子材料领域，涉及一种二层柔性覆铜板的制备方法。该制备方法通过将柔性聚酯基板表面改性，再自组装化学镀铜，得二层柔性覆铜板；具体步骤为先将柔性的聚酯基板表面羟基化，再巯基化，然后自组装化学镀铜，得柔性覆铜板；由于铜膜与基板通过化学键相连接，且原位生成，制备的覆铜板具有轻薄、高延展性、高粘结强度、高导电性、高平整度以及耐酸、耐碱、耐有机溶剂等优点，可广泛用于柔性电路板，柔性电子器件，如柔性场效应晶体管、柔性太阳能电池、柔性发光二极管等。

主权项

1.一种二层柔性覆铜板的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1)清洁基板：将柔性聚酯基板洗净、烘干；(2)基板表面羟基化：将清洁后的基板置于氨基取代硅烷溶液中0.5～2.5小时，取出洗净，烘干，使基板表面羟基化；(3)基板表面巯基化：将基板再置于巯基取代硅烷溶液中3～6小时，取出洗净，烘干，使基板表面巯基化；(4)化学镀铜：最后将巯基化后的聚酯基板置于铜化学镀液中，于20～80℃化学镀0.5～6小时，取出洗净，烘干，得柔性覆铜板；其中，铜化学镀液的配方是溶剂为去离子水，溶液中各种溶质浓度分别为：硫酸铜浓度4～8g/L；酒石酸钠钾浓度5～10g/L；柠檬酸钠浓度8～12g/L；乙二胺四乙酸二钠浓度4～8g/L；二甲胺硼烷浓度4～8g/L；氢氧化钠浓度1～2g/L。