| 发明名称 | 制造电气部件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制造电气部件的方法，该方法包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光致抗蚀剂。使用该方法可以降低电气部件表面上的接触电阻。 | ||
| 申请公布号 | CN100521871C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200510097680.4 | 申请日期 | 2005.08.31 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 新田耕司;稻泽信二;平田嘉裕;冈田一范 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨 梧 |
| 主权项 | 1. 一种制造电气部件的方法，包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分，使得所述金属层的表面在高度方面具有与所述光致抗蚀剂的表面相同的水平；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光致抗蚀剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||