包括相变材料的电子器件

摘要

电子器件(1、100)包括含有能够处于第一相位和第二相位的相变材料的电阻器(36、250)。电阻器(36、250)具有当相变材料处于第一相位时具有第一值，当相变材料处于第二相位时具有第二值的电阻。电阻器(36、250)电连接到第一导体(3、130A、130B)和第二导体(4、270)，它们能够传导加热相变材料的电流，使相变材料能从第一相位转变为第二相位。电子器件(1、100)还包括介电材料层(20、39、126、140、260)，用于降低在加热期间流向不含电阻器(36、250)的本体(2、101)部分的热量，根据本发明的介电材料包括具有尺寸在0.5与50nm之间的小孔的多孔材料。

主权项

1. 一种具有本体(2、101)的电子器件(1、100)，其本体具有：-包含能够处于第一相位和第二相位的相变材料的电阻器(36、250)，该电阻器(36、250)具有带有第一接触区(5、132)和第二接触区(6、272)的表面，该电阻器(36、250)在第一接触区(5、132)与第二接触区(6、272)之间具有电阻，当相变材料处于第一相位时该电阻具有第一值，当相变材料处于第二相位时，电阻具有第二值，-电连接到第一接触区(5、132)的第一导体(3、130)，-电连接到第二接触区(6、272)的第二导体(4、270)，-第一导体(3、130)、第二导体(4、270)和电阻器(36、250)能够传导加热相变材料的电流，使相变材料能从第一相位转变为第二相位，以及-介电材料层(20、39、126、140、260)，用于降低在加热期间流向不含电阻器(36、250)的本体(2、101)部分的热量，该介电材料包括具有尺寸在0.5与50nm之间的小孔的多孔材料。