发明名称 |
抛光装置和抛光方法 |
摘要 |
一种抛光装置具有抛光部分(302),其被构造成抛光基板,和测量部分(307),其被构造成测量形成于所述基板上的膜的厚度。所述抛光装置还具有接口(310),其被构造成输入形成于待抛光的基板上的膜的期望厚度,和存储装置(308a),其被构造成将关于过去的至少一个基板的抛光速度的数据存储在其中。所述抛光装置包括运算单元(308b),其可操作,以通过使用加权平均法、基于所述抛光速度数据和所述期望厚度来计算抛光速度和最佳抛光时间,其中所述加权平均法对关于最新抛光的基板的抛光速度数据进行加权处理。 |
申请公布号 |
CN100519078C |
申请公布日期 |
2009.07.29 |
申请号 |
CN200480018290.7 |
申请日期 |
2004.07.01 |
申请人 |
株式会社荏原制作所 |
发明人 |
佐佐木达也;山田青史;胜间田好文;清水展;津野成亮;三谷隆 |
分类号 |
B24B37/04(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/04(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
蔡胜利 |
主权项 |
1、一种抛光装置,包括:抛光部分,其被构造成用于抛光基板;测量部分,其被构造成测量形成于所述基板上的膜的厚度;接口,其被构造成输入形成于待抛光的基板上的膜的期望厚度;存储装置;和运算单元,其可操作;其特征在于,所述存储装置被构造成将关于过去的至少一个基板的抛光速度的数据存储在其内;和所述运算单元通过使用加权平均法、基于所述抛光速度数据和所述期望厚度来计算抛光速度和最佳抛光时间,其中所述加权平均法对关于最新抛光的基板的抛光速度数据进行加权处理。 |
地址 |
日本东京 |