| 发明名称 | 电子芯片接触点结构 | ||
| 摘要 | 芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的韧性材料。可供选择的芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的刚性材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101496164A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200680029466.8 | 申请日期 | 2006.06.14 |
| 申请人 | 确比威华有限公司 | 发明人 | 约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 傅强国 |
| 主权项 | 1.芯片接触点，其特征在于，功能上地包含：IC焊盘；在所述IC焊盘上方的阻挡层；以及在所述阻挡层上方的韧性材料。 | ||
| 地址 | 美国新罕布什尔州 | ||