| 发明名称 | 光电半导体封装装置及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光电半导体封装装置及封装方法，该光电半导体封装装置包括：一模座，其设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；一灌胶模块，其设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：一压板，其卡合于该模座；多列模粒，穿设于该压板且容置于该容置空间；以及多列导线支架，其连接于多列模粒；以及一压条，其设置于该灌胶模块的上方，其中该压条设有多个夹持槽，多列导线支架卡合于夹持槽。由此，可有效地提高灌胶工艺的产能速度，且提高产品结构的稳定度。 | ||
| 申请公布号 | CN101494178A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200810008521.6 | 申请日期 | 2008.01.23 |
| 申请人 | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 苏郑宏 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种光电半导体封装装置，其特征在于，包括：一模座，其设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；一灌胶模块，其设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：一压板，其卡合于该模座；多列模粒，穿设于该压板且容置于该容置空间；以及多列导线支架，其连接于所述多列模粒；以及一压条，其设置于该灌胶模块的上方，其中该压条设有多个夹持槽，所述多列导线支架卡合于所述夹持槽。 | ||
| 地址 | 510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 | ||