交流耦合参数测试探针

摘要

一种用于接触和测试半导体器件上的IC的探针包括电介质绝缘材料探头。和金属探针头不同，该电介质探头不污染被探测表面。由于信号从探针头电容或电感耦合到IC，所以进一步不需要接触擦痕。可在晶片早期制造步骤期间、在不需要将金属化层涂敷到晶片以形成接合焊盘的情况下执行测试。可通过将交流信号电感耦合到探针头，并通过在电介质探针头中包括磁性材料以增强耦合来执行测试。使用交流测试信号能够在不需要隔离电源和接地连接的情况下测试IC。

主权项

1.一种在半导体器件上测试集成电路(IC)的方法，包括：在具有固体电介质绝缘材料涂覆层的测试探针和所述IC的各部件之间耦合时变测试信号。