印刷电路基板的孔加工装置

摘要

本发明针对印刷电路基板的通孔加工，提供使空气的涡流与钻头接触，有效地进行切屑的排出和钻头的冷却的孔加工装置。在压脚(3)的底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔(9)的轴套(4B)，在该轴套(4B)按压印刷电路基板(工件1)的状态，对该基板进行钻孔，在为了排出切屑，以吸引方式排出压脚(3)内部的空气时，为了将压脚(3)外部的空气导入到压脚(3)内部，在轴套(4B)的侧面形成多个第1气体通路(41)，该第1气体通路(41)产生由导入压脚(3)内部的空气发生的涡旋回流，同时，在第1气体通路(41)的工件(1)侧，形成多个第2气体通路(42B)，该第2气体通路(42B)产生由到达钻头(5)的前端部的空气发生的涡流回流。

主权项

1. 一种印刷电路基板的孔加工装置，该印刷电路基板的孔加工装置包括对工件台上的被加工物进行开孔的钻头；压脚，该压脚将被加工物的开孔部位的周围从上方压向工件台；在上述压脚底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔的轴套，在该轴套按压印刷电路基板的状态，对该基板进行孔加工，其特征在于：在为了排出切屑，以吸引方式排出上述压脚内部的空气时，为了将上述压脚外部的空气导入上述压脚的内部，在上述轴套的侧面形成多个第1气体通路，该第1气体通路产生由导入上述压脚的内部的空气发生的涡旋回流，并且在第1气体通路的被加工物侧形成多个第2气体通路，该第2气体通路产生由到达钻头的前端部的空气发生的涡旋回流，对于上述轴套侧面的第1气体通路和第2气体通路的截面积比，多个开口的第2气体通路的载面积总值小于多个开口的第1气体通路的截面积总值。