一种元件的封装接合结构

摘要

本发明涉及一种元件的封装接合结构，包含有：第一基板，其表面具有多个金属垫及第一接合金属层；及第二基板，其表面具有多个电极及第二接合金属层，该第二接合金属层粘接固定于该第一接合金属层，使该第一基板接合于第二基板，该金属垫电性导通于该电极。该第一基板包含金属线路，其连接该金属垫与该电极。本发明可应用在如集成电路芯片与基板的接合，无需使用非导电膜或各向异性导电膜，可提高接合密度，达到细间距接合，增加制作过程的可靠度，并减少制作步骤以及降低制造成本，并且在接合过程中将接合界面先经过表面活化或超音波处理，可降低接合温度，解决现有接合技术所面临的高温问题。

主权项

1、一种元件的封装接合结构，其特征在于，包含有：一第一基板，其表面具有多个金属垫、一第一接合金属层及一粘着的金属线路，该第一接合金属层相对于该粘着的金属线路位于该第一基板表面的中间，该金属垫位于该第一接合金属层的外侧，该粘着的金属线路连接于该金属垫；及一第二基板，其表面具有多个电极及一第二接合金属层，该第二接合金属层相对于该电极位于该第二基板表面的中间；其中，当该第一基板接合该第二基板时，该第二接合金属层粘接固定于该第一接合金属层，该粘着的金属线路直接位于该金属垫与该电极之间，该金属垫电性导通于该电极。