| 发明名称 | 连接器电位差改善机构 | ||
| 摘要 | 一种连接器电位差改善机构，包括一通讯连接器、一屏蔽铁框及一导电元件，通讯连接器组装于屏蔽铁框，导电元件设置及导通于通讯连接器与屏蔽铁框的接合处；借此，增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异，且节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201282233Y | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200820140308.6 | 申请日期 | 2008.10.13 |
| 申请人 | 同协电子股份有限公司 | 发明人 | 刘定泮 |
| 分类号 | H01R13/648(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/648(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王月玲;武玉琴 |
| 主权项 | 1、一种连接器电位差改善机构，其特征在于，包括：一通讯连接器；一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一导通垫片，该导通垫片设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||