| 发明名称 | 裸芯片的定位方法及其治具结构 | ||
| 摘要 | 一种裸芯片的定位方法及其治具结构，其中该治具结构用于定位至少一裸芯片，治具结构包括：一托盘，其具有至少一定位槽，定位槽的深度低于裸芯片的高度。该裸芯片的定位方法包括以下步骤：步骤一：提供一裸芯片；步骤二：提供一托盘，其具有至少一定位槽；步骤三：将该裸芯片对应设置于该定位槽内，且该定位槽的深度低于该裸芯片的高度；以及步骤四：提供一吸嘴，以直接吸取该裸芯片，并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。通过托盘的定位槽的设置，当裸芯片放置于定位槽内时，即已完成定位并可供吸嘴直接准确地吸取，明显减少裸芯片的定位步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101494186A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200810008522.0 | 申请日期 | 2008.01.23 |
| 申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 张卓兴 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;雷志刚 |
| 主权项 | 1、一种裸芯片的定位方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一：提供一裸芯片；步骤二：提供一托盘，其具有至少一定位槽；步骤三：将该裸芯片对应设置于该定位槽内，且该定位槽的深度低于该裸芯片的高度；以及步骤四：提供一吸嘴，以直接吸取该裸芯片，并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县 | ||