| 摘要 |
Ausführungsformen beziehen sich auf einen Bildsensor und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Der Bildsensor kann ein erstes Substrat umfassen, das eine hierauf ausgebildete Schaltung aufweist. Er kann ferner eine Fotodiode umfassen, die auf das erste Substrat gebondet und mit der Schaltung elektrisch verbunden ist, und einen Kontaktplug an einem Bildpunktrand, der mit der Schaltung und der Fotodiode elektrisch verbunden sein kann. Die Fotodiode kann ein Ionenimplantationsgebiet eines ersten Leitungstyps, das selektiv in einer kristallinen Halbleiterschicht vorgesehen ist, und ein Ionenimplantationsgebiet eines zweiten Leitungstyps, das mit einer Seitenfläche des Ionenimplantationsgebiets des ersten Leitungstyps Kontakt hat, umfassen.
|
