发明名称 晶片型固态电解电容器之绝缘包覆机构
摘要 一种晶片型固态电解电容器之绝缘包覆机构,该固态电解电容器,系于多孔性蚀刻之铝箔金属体的上表面和下表面各形成介电氧化皮膜层,上下氧化皮膜层的表面上以隔离层分为阳极构件与阴极构件,再于阴极构件之氧化皮膜层的表面,形成导电性高分子层,导电性高分子层的上表面形成碳胶层,碳胶层的上表面再形成银极导电胶,分为阳极构件与阴极构件,阳极构件与阴极构件之间以隔离层区隔,阳极构件与阴极构件的一端各连接一导线架;其特征在于:所述多孔性蚀刻之铝箔金属体,在形成导电性高分子层之前,铝箔金属体的边缘系被覆一有绝缘包覆层,藉此得以减少再化成制程,增强金属体边缘强度,又可减少漏电流增加者。
申请公布号 TW200931461 申请公布日期 2009.07.16
申请号 TW097100259 申请日期 2008.01.04
申请人 钰邦科技股份有限公司 发明人 邱继皓;陈明宗;杨乔因
分类号 H01G9/15(2006.01);H01G9/08(2006.01) 主分类号 H01G9/15(2006.01)
代理机构 代理人 郑再钦
主权项
地址 苗栗县竹南镇科义街11号