发明名称 | 可开槽式线路基板 | ||
摘要 | 揭示一种可开槽式线路基板,主要包含一具有开槽区之基板本体,复数个接指、一电镀汇流框以及复数个电镀连接线皆系设置于该基板本体之下表面。该些接指系邻近地位于该开槽区之外,该电镀汇流框系位在该开槽区内,该些电镀连接线系连接该些接指至该电镀汇流框。其中,该电镀汇流框相对于该些接指更邻近于该开槽区之边缘。藉此,缩短该些电镀连接线在该开槽区内之长度,以得到较佳的切割支撑,以避免开槽时残留于该基板之该些电镀连接线产生切割毛边与位移。此外,可以并联方式均分电流以改善该些接指表面之电镀品质。 | ||
申请公布号 | TW200931613 | 申请公布日期 | 2009.07.16 |
申请号 | TW097100754 | 申请日期 | 2008.01.08 |
申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 范文正 |
分类号 | H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许庆祥 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 |