软硬复合板

摘要

本实用新型公开了一种软硬复合板，其包括一软式电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片。粘着层贴附于软式电路板的一表面。半固化胶片压合于粘着层上。半固化胶片具有一缺口，显露软性电路板的外露部，其中缺口的边缘经激光烧蚀而固化。基于上述，通过本创作可改善已知粉屑污染和溢胶的情形。

主权项

1. 一种软硬复合板，其特征在于包括：一软式电路板；至少一粘着层，贴附于该软式电路板的一表面；以及至少一半固化胶片，压合于该粘着层上，该半固化胶片具有一缺口，显露该软性电路板的外露部，其中该缺口的边缘经激光烧蚀而固化。