改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法

摘要

通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

主权项

1、一种用于将具有第一电连接表面的电子器件连接到具有相应的第二电连接表面的衬底上的方法，包括：形成至少部分由焊料构成的多个柱状物，以便电连接到所述第一表面和所述第二表面之一上，从而形成与所述柱状物的第一端的电连接；和在所述第一表面和所述第二表面中的另一表面与所述各个柱状物的第二端之间形成电连接；其中所述柱状物是在模具中形成的；所述形成至少部分由焊料构成的多个柱状物进一步包括：将由不同于焊料的材料制成的细长金属导体放置在模具的腔中，和向所述腔中注入焊料，以形成所述柱状物，其中所述放置步骤包括：将一板中的通孔阵列与模板中的腔阵列对准，所述通孔的直径稍大于导体的直径；可拆卸地将所述板固定到所述模板上；将导体放在所述通孔附近；和在通孔上方摇动导体，直到各个导体移动到每个腔中为止。