半导体器件及其安装结构

摘要

一种半导体器件，包括具有集成电路的半导体基板，形成于所述半导体基板上的第一绝缘膜，形成于所述第一绝缘膜上的至少一个电源内部布线，和形成于所述第一绝缘膜上和所述内部布线上并且具有暴露出部分所述内部布线的多个开口的第二绝缘膜。至少一条布线被形成于所述第二绝缘膜的上侧上以与所述内部布线对应，并经由所述第二绝缘膜的多个开口电连接到所述内部布线。该布线具有至少一个外部电极焊盘部分，其数量小于在所述第二绝缘膜中的开口的数量。

主权项

1、一种半导体器件，包括：半导体基板(1)，其具有包括多个内部连接焊盘(2)的集成电路；第一绝缘膜(3)，其具有分别形成于所述半导体基板(1)上且与所述内部连接焊盘(2)对应的多个开口(4)；至少一个电源内部布线(5)，其形成于所述第一绝缘膜(3)上且通过所第一开口(4)连接到所述内部连接焊盘(2)；第二绝缘膜(6)，其形成于所述第一绝缘膜(3)上和所述内部布线(5)上，并且具有暴露出部分所述内部布线(5)的多个第二开口(7)；和至少一个布线(13，14)，其形成于所述第二绝缘膜，6)的上侧上以对应于所述内部布线(5)，并经由所述第二绝缘膜(6)的多个第二开口(7)电连接到所述内部布线(5)，其中所述至少一个布线(14)具有至少一个外部电极焊盘部分，其数量小于在所述第二绝缘膜(6)中的第二开口(7)的数量，其特征在于，所述至少一个布线(13，14)的厚度大于所述内部布线(5)；以及所述第二绝缘膜(6)中的第二开口(7)的数量大于所述第一绝缘膜(3)中的第一开口(4)的数量。