| 发明名称 | 具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半导体封装构造。该导线架主要包括多个形成于一第一平面的引脚、一形成于一第二平面的扰流板以及一在该第一平面与该第二平面之间的多曲折连接条。例如S形的多曲折连接条弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。故，当该扰流板下沉时，该多曲折连接条可以减少对被连接引脚拉扯所导致位移与歪斜的问题发生。 | ||
| 申请公布号 | CN101483166A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200810001020.5 | 申请日期 | 2008.01.10 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 王进发;谢宛融;徐玉梅 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，其特征在于包括：多个引脚，形成于一第一平面；一扰流板，形成于一第二平面；以及一多曲折连接条，形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||