主权项 |
1. 一种半导体器件封装(10,100),包括:模制化合物(18),用于形成如下的一部分:第一封装面(14),第二封装面(12),其与第一封装面(14)相对,及封装侧面(16),其在第一与第二封装面(14,12)之间延伸;具有相对的第一和第二侧面的设在中央的支撑垫(30),所述第一侧面与所述第二封装面(12)共面;半导体器件(20),其至少部分地由模制化合物(18)覆盖且贴附到所述支撑垫(30)的所述第二侧面,该半导体器件(20)包括多个I/O焊盘(38);及导电引线框架(22),其包括:多个支柱(24),其布置在封装(10,100)的周边处,每个支柱(24)具有布置在第一封装面(14)处的第一接触表面(26)和布置在第二封装面(12)处的第二接触表面(28),该半导体器件(20)定位在由多个支柱(24)限定的中央区域中,和多个支柱延伸部(32),每个支柱延伸部(32)具有布置在第二封装面(12)处的第三接触表面(34),该多个支柱延伸部(32)从多个支柱(24)向半导体器件(20)延伸,该支柱延伸部(32)的每一个包括在与第二封装面(12)相对的支柱延伸部(32)的表面上形成的接合点(36),至少一个I/O焊盘(38)在接合点(36)处电气连接到支柱延伸部(32),其中所述接合点(36)与所述支撑垫(30)的所述第二侧面共面。 |