晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准

摘要

一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，包括含有多个分段壁的一个托座。该装置包括一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片，使得半导体晶片的一个表面靠近多个分段壁的顶部。该装置还包括第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准，这样就测量了半导体晶片的中心。

主权项

1. 一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，该装置包括：托座，在所述托座中含有多个圆柱形的分段壁；一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片且半导体晶片的一个表面面对多个分段壁的顶部，由此使得在半导体晶片的所述表面和所述多个分段壁的顶部之间形成纵向间隙；以及第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中的一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准。