发光二级管多层模块封装方法及其结构

摘要

本发明公开了一种发光二极管多层模块封装方法及其结构，其在基板上配设具交错节点的印刷电路层，且在基板周围制作有框，该框内壁底缘绕设有凸出斜墩，另在印刷电路层表面制作多个凸出反射微结构点，在印刷电路层上定位芯片及打线，并在芯片除外的基板表面与框内壁上精密喷涂反光漆，而在该框中填入硅胶与扩散粉混合的硅胶扩散层，烘干凝固后再将另一硅胶与荧光粉均匀搅拌后的荧光胶层均匀涂布在硅胶扩散层上；藉此，本发明的封装后的发光二极管出光面均匀，能将芯片发光由点发光变为面发光，且反射原来的无效光线而提升发光效率。

主权项

1、一种发光二极管模块封装方法，其特征在于：在基板上制印刷电路层；且在印刷电路层表面制作多个反射微结构点，各个反射微结构点相对应配置在多个节点之间；在所述印刷电路层上定位芯片及打线，并且封装固定。